選擇PI標籤，不必先把用途限定為「長期高溫加絕緣」。焊接、清洗、尺寸和讀碼要求，都可能影響完整結構的選擇。
把PI、PET或其他候選放到同一組條件下比較：面材、塗層、膠與列印配套。顏色、厚度或裸膜耐溫值，不能單獨決定成品是否合格。
1. 先分清識別與其他功能
先說明哪些信息需要保留、用什麼方式讀取，再分別列受熱、清洗、貼合和組件功能。
絕緣、阻燃或靜電控制都要有匹配等級及測試信息。識別標籤不能僅憑PI面材，就推定具有這些組件功能。
2. 把完整過程寫進需求
記錄貼標條件、相關峰值與持續溫度、停留、循環、冷卻、助焊劑和清洗。一次較短的焊接峰值，也可能排除某種看似合適的材料。
比較候選時需要完整結構對應的工況依據，不能只按價格或時間長短選PI或PET。
3. 按任務比較候選
下表是一份試樣問題清單，不代表整類聚合物都有同一個額定值。
| 標識任務 | 需要提供 | 主要驗收點 |
|---|---|---|
| 電路板工序 | 爐溫、清洗與條碼版式 | 完整循環後的粘貼和可讀碼 |
| 設備信息 | 表面、服役接觸及可讀時間 | 粘貼、圖文和貼合 |
| 另有電氣功能的組件 | 組件任務、等級、厚度和測試要求 | 組件功能依據與標籤識別分別核對 |
| 靜電敏感流程 | 完整結構所需靜電屬性 | 面材、膠和底紙的指定屬性，不憑PI名稱判斷 |
4. 實樣確認貼合、列印和總使用成本
按真實厚度、尺寸、形狀及表面檢查貼合，配好塗層、碳帶或其他成像體系，並在工序後讀碼。
材料、加工、列印、試樣和返貼都會影響比較。更厚或黑色並不自動代表更好的等級，認可樣應與試驗記錄一起保留。
FAQ
PI結構可以過回流焊嗎？
可評估合適結構，但需確認真實溫度過程、清洗、表面及列印樣。短時經過也不代表PET自動可替代。
加厚是否就能提高絕緣或耐久？
厚度是一個設計因素，識別貼合與電氣功能都應有各自的等級資料和驗收要求。
PI標籤是否都適合靜電敏感作業？
不能據此推定。面材、膠和底紙所需屬性應按工作流程分別確認。
詢樣前需要準備什麼？
提供部件表面、貼標空間、設備和圖稿、完整受熱清洗流程、可讀時間及另行要求的組件功能。
參考與下一步
以下原廠資料用於說明結構或系統差異，不作為本公司報價等級的性能依據。核驗日期：2026-11-04。
相關選型：防靜電標籤 · PI 薄膜標籤 · PET 薄膜標籤 · 受熱與化學接觸指南
詢樣時請提供被貼表面、工序和驗收要求。